封頭在壓制成型時(shí)，焊縫可能會(huì)在應(yīng)力作用下開(kāi)裂而形成裂紋。但射線探傷對(duì)橫向裂紋的檢出有一定局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級(jí)照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）=13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問(wèn)題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對(duì)應(yīng)的橫裂檢出角θ和對(duì)應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。旋壓封頭：板坯與芯模共同旋轉(zhuǎn)，由輥輪進(jìn)給并施加壓力，使板坯緊貼芯模逐點(diǎn)局部變形的沖壓成形工藝。旋壓可制造各種軸對(duì)稱(chēng)旋轉(zhuǎn)體零件，如揚(yáng)聲器、彈體、高壓容器封頭、銅鑼?zhuān)灰部捎糜跉馄渴湛凇⑼才鞒尚蔚取?/span>

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

平板封頭是化工設(shè)備常用的一種封頭，平板封頭的幾何形狀有圓形、橢圓形、長(zhǎng)圓形、矩形和方形等，的是圓形平板封頭，根據(jù)薄板理論理論，受均布載荷的平板，壁內(nèi)產(chǎn)生兩向彎曲應(yīng)力，一是徑向彎曲應(yīng)力，一是切向彎曲應(yīng)力，其應(yīng)力可能在板的中心，亦可能在板的邊緣，這要視壓力作用的面積的大小和邊緣支承的情況而定，由受均布載荷圈平板的應(yīng)力分析可知。

平封頭結(jié)構(gòu)形式和強(qiáng)度計(jì)算公式基本相仿，差異很小，但使用范圍差異較大。GB/T9222的征求意見(jiàn)稿的計(jì)算厚度應(yīng)該說(shuō)比較厚的，安全系數(shù)的裕度還是有的，如果像ASME那樣，對(duì)集箱體的取用壁厚應(yīng)滿(mǎn)足S≥1.25Smin，其使用條件和探傷要求要求，筆者認(rèn)為還是可行的。另外對(duì)于不受輻射熱的焊縫與受到大于450"C以上輻射熱的焊縫，應(yīng)該有所不同，不能一概而論，ASME的處理還是確當(dāng)?shù)摹ｅ仩t行業(yè)制訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可以借鑒國(guó)外先進(jìn)國(guó)家成熟的技術(shù)，